अल्ट्रा एचडीआई पीसीबी

प्रक्रिया और सामग्री: अल्ट्रा एचडीआई पीसीबी का प्रदर्शन आधार

अल्ट्रा एचडीआई पीसीबी के फायदे उच्च {{0}सटीक प्रक्रियाओं और उच्च {{1}प्रदर्शन सामग्री पर निर्भर करते हैं। मुख्य आकर्षण में शामिल हैं:

• फाइन लाइन पीसीबी कोर प्रक्रिया: लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) उच्च रिज़ॉल्यूशन नक़्क़ाशी के साथ मिलकर 15μm फाइन लाइनों के लिए चिकनी किनारों को सुनिश्चित करता है, सिग्नल प्रतिबाधा उतार-चढ़ाव को कम करता है।
• माइक्रोविअस और हाई-ऑर्डर इंटरकनेक्ट्स: लेजर ड्रिलिंग 20-50μm माइक्रोविअस बनाती है, जिससे 1-5 कदम अंधा और संरचनाओं के माध्यम से दफन किया जा सकता है, जो सिग्नल पथ को छोटा करता है और नुकसान को कम करता है।
• कम {{0}नुकसान सामग्री: प्रीमियम कम {{1}ढांकता हुआ {{2}नुकसान सब्सट्रेट जैसे कि मेगट्रॉन 6 और रोजर्स, कम {{4}खुरदरापन तांबे की पन्नी के साथ मिलकर, उच्च {{5}आवृत्ति और उच्च {{6}स्पीड डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।
• पूर्ण {{0}प्रक्रिया निरीक्षण: एओआई, एक्स{1}रे, और उड़ान जांच परीक्षण सूक्ष्म दोषों का पता लगाते हैं और ±5% के भीतर प्रतिबाधा नियंत्रण सटीकता सुनिश्चित करते हैं।