सिरेमिक पीसीबी

सामान्य सिरेमिक सब्सट्रेट प्रकारों में शामिल हैं:

• एल्युमिना सिरेमिक पीसीबी: उच्च लागत {{0} प्रभावशीलता, लगभग 20-25 W/m·K की तापीय चालकता, उत्कृष्ट इन्सुलेशन और उच्च यांत्रिक शक्ति प्रदान करता है, जो इसे अधिकांश मध्यम - से उच्च {{4} पावर अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।
• एल्यूमिनियम नाइट्राइड सिरेमिक पीसीबी: 170-230 W/m·K (और 300 W/m·K तक) की तापीय चालकता, सिलिकॉन के करीब थर्मल विस्तार के गुणांक के साथ, जो इसे उच्च {{3} पावर सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाता है।
• बेरिलियम ऑक्साइड सिरेमिक पीसीबी: अत्यधिक उच्च तापीय चालकता (209–330 W/m·K), हीरे के बाद दूसरा, अत्यधिक उच्च तापमान और उच्च घनत्व पैकेजिंग के लिए उपयुक्त। प्रसंस्करण के दौरान सख्त सुरक्षा उपायों की आवश्यकता होती है।
• मोटी फिल्म सिरेमिक पीसीबी: सर्किट बनाने के लिए स्क्रीन {{0} मुद्रित मोटी {{1} फिल्म कंडक्टर पेस्ट का उपयोग करता है, जिसे सिंटर किया जाता है। उच्च तापमान और संक्षारण प्रतिरोधी, उच्च विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।
• सिंगल साइड सिरेमिक पीसीबी बनाम मल्टीलेयर सिरेमिक पीसीबी: सिंगल साइडेड बोर्ड सरल संरचना और कम लागत प्रदान करते हैं; मल्टीलेयर डिज़ाइन अधिक जटिल इंटरकनेक्शन को सक्षम करते हैं, जिनका उपयोग अक्सर उच्च-स्तरीय पावर मॉड्यूल में किया जाता है।

कुछ उच्च शक्ति वाले डिज़ाइनों में, सिरेमिक सब्सट्रेट्स को पीसीबी भारी तांबे की प्रक्रियाओं के साथ जोड़ा जाता है, जिससे वर्तमान क्षमता और गर्मी अपव्यय में उल्लेखनीय वृद्धि करने के लिए तांबे की मोटाई (उदाहरण के लिए, 3 औंस-10 औंस) बढ़ जाती है।

डिज़ाइन और विनिर्माण संबंधी विचार

• वर्तमान क्षमता और गर्मी अपव्यय को संतुलित करने के लिए तांबे की मोटाई और ट्रेस चौड़ाई का मिलान करें
• उच्च तापीय चालकता सामग्री (उदाहरण के लिए, AlN, BeO) उच्च {{2}शक्ति घनत्व और उच्च {{3}आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं, लेकिन लागत व्यापार की आवश्यकता होती है -
• मल्टीलेयर सिरेमिक पीसीबी में इंटरलेयर कनेक्शन के लिए सिंटरिंग सिकुड़न के सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है
• उच्च {{0}वर्तमान डिज़ाइनों में, हेवी कॉपर पीसीबी प्रक्रियाओं को एकीकृत करने से विश्वसनीयता और बढ़ सकती है
• बोर्ड के आकार और माउंटिंग डिज़ाइन में सिरेमिक की भंगुरता पर ध्यान दें